激活深度≥7μm

單位小時(shí)產(chǎn)出＞25 @8"

優(yōu)異的方阻均勻性和表面顏色

完整的全程監控反饋能力

支持超薄片、TAIKO片、翹曲片退火

具備激光輔助加熱系統

薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33μm

支持晶圓制造中各類(lèi)無(wú)機/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal

優(yōu)異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷

精密的激光控制系統，熱影響小

零耗材、低污染，成本優(yōu)勢明顯

產(chǎn)能優(yōu)異

兼容8~12寸晶圓

兼容性好，可同時(shí)切割4~12寸及不同厚度的晶圓

支持藍寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質(zhì)

良好的定位精度及重復定位精度

切割質(zhì)量高，直線(xiàn)度好，無(wú)崩邊、裂痕

切割區域影響小，切割道≤20μm