Product laser
產(chǎn)品中心輕松實(shí)現更窄線(xiàn)寬,節約漿料20%-50%
高寬比10%-80%可調,有效降低遮光面積,提高電池光電轉換效率
印刷一致性高,提升有效線(xiàn)電阻,低溫漿料同樣適用
非接觸式無(wú)壓力印刷,降低破片率
適配特殊線(xiàn)型設計,有效提升組件層壓后的反光利用率,提升組件功率
滿(mǎn)足各種類(lèi)型高效太陽(yáng)能電池生產(chǎn)
大產(chǎn)設計滿(mǎn)足大規模量產(chǎn)需求
適用硅片尺寸 | 182~210mm的整片、矩形片或者半片 |
適用硅片厚度 | 100-180μm |
設備產(chǎn)能 | ≥12000pcs/h |
柵線(xiàn)線(xiàn)寬 | ≥15μm |
柵線(xiàn)線(xiàn)高 | 5-15μm |
高寬比 | ≥0.6 |
支持離線(xiàn)或在線(xiàn)生產(chǎn),可對接印刷 |