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Product laser

產(chǎn)品中心
激光微刻蝕設備
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
采用帝爾自研光學(xué)勻化技術(shù),實(shí)現各類(lèi)隧穿鈍化層的大面積高精細激光均勻高速蝕刻,廣泛應用于各種高效背接觸電池(XBC)的圖形化生產(chǎn),實(shí)現光刻技術(shù)的完美替代,助力實(shí)現低成本背接觸電池產(chǎn)業(yè)化。
產(chǎn)品特點(diǎn)

超快激光加工系統+F-T勻化整形技術(shù),無(wú)損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料

方形光斑尺寸根據客戶(hù)需求定制,可滿(mǎn)足不同工藝需求

圖形精細化控制技術(shù),保持P/N區域精準隔離分區

自研高精度視覺(jué)算法,實(shí)現高精度定位

高產(chǎn)能,高精度,高均勻性,高穩定性

配置多種在線(xiàn)檢測功能,保障產(chǎn)品高良率

模塊化設計,可根據客戶(hù)需求選配,兼容性強

應用領(lǐng)域
XBC電池、TOPCon電池
技術(shù)指標
適用硅片尺寸 182mm~230mm,兼容各類(lèi)矩形片
適用硅片厚度 100-180μm
設備產(chǎn)能 ≥4000pcs/h@182mm*182mm
圖形精度 ≤±15um@182mm
上下料方式 AGV雙層雙軌進(jìn)出
卡塞盒數量 5x2+1+1