Product laser
產(chǎn)品中心超快激光加工系統+F-T勻化整形技術(shù),無(wú)損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料
方形光斑尺寸根據客戶(hù)需求定制,可滿(mǎn)足不同工藝需求
圖形精細化控制技術(shù),保持P/N區域精準隔離分區
自研高精度視覺(jué)算法,實(shí)現高精度定位
高產(chǎn)能,高精度,高均勻性,高穩定性
配置多種在線(xiàn)檢測功能,保障產(chǎn)品高良率
模塊化設計,可根據客戶(hù)需求選配,兼容性強
適用硅片尺寸 | 182mm~230mm,兼容各類(lèi)矩形片 |
適用硅片厚度 | 100-180μm |
設備產(chǎn)能 | ≥4000pcs/h@182mm*182mm |
圖形精度 | ≤±15um@182mm |
上下料方式 | AGV雙層雙軌進(jìn)出 |
卡塞盒數量 | 5x2+1+1 |