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Product laser

產(chǎn)品中心
組件激光焊接設備/整線(xiàn)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
全自動(dòng)化整線(xiàn)設計,從電池片上料到組件焊接完成,簡(jiǎn)化組件生產(chǎn)工藝流程,無(wú)串焊接、排版、貼膠等過(guò)程。整版同時(shí)激光焊接,焊接過(guò)程穩定,焊接質(zhì)量好,可實(shí)現自動(dòng)返修。
產(chǎn)品特點(diǎn)

非接觸式焊接,組件隱裂風(fēng)險小   

焊接一致性好,拉力均勻,降低虛焊概率

激光局部點(diǎn)焊接,無(wú)電池彎曲現象,降低碎片率

焊接溫度低,無(wú)光衰減,組件效率損失小

工藝流程簡(jiǎn)化,占地小,綜合使用成本低

產(chǎn)品搬運過(guò)程少,損傷風(fēng)險小,薄片生產(chǎn)更優(yōu)

滿(mǎn)足不同主柵生產(chǎn),滿(mǎn)足不同規格電池片靈活切換

應用領(lǐng)域
TOPCon電池、XBC電池、HJT電池、 PERC電池等
技術(shù)指標
適用硅片尺寸 182-230mm
適用硅片厚度 100-180μm
組件版型 兼容54/60/72/78
主柵線(xiàn)數量 5-25BB
單線(xiàn)體CT ≤50s