Product laser
產(chǎn)品中心非接觸式焊接,組件隱裂風(fēng)險小
焊接一致性好,拉力均勻,降低虛焊概率
激光局部點(diǎn)焊接,無(wú)電池彎曲現象,降低碎片率
焊接溫度低,無(wú)光衰減,組件效率損失小
工藝流程簡(jiǎn)化,占地小,綜合使用成本低
產(chǎn)品搬運過(guò)程少,損傷風(fēng)險小,薄片生產(chǎn)更優(yōu)
滿(mǎn)足不同主柵生產(chǎn),滿(mǎn)足不同規格電池片靈活切換
適用硅片尺寸 | 182-230mm |
適用硅片厚度 | 100-180μm |
組件版型 | 兼容54/60/72/78 |
主柵線(xiàn)數量 | 5-25BB |
單線(xiàn)體CT | ≤50s |