Mini LED激光修復設備
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
- 運用視覺(jué)系統識別并捕捉Mini LED產(chǎn)品的壞點(diǎn)，通過(guò)激光技術(shù)對壞點(diǎn)進(jìn)行剔除并修復，實(shí)現產(chǎn)品良率提升。
- 產(chǎn)品特點(diǎn)
智能化高，集視覺(jué)壞點(diǎn)識別、去除、修復、復檢功能一體
可根據不同條件（芯片/錫膏類(lèi)別）對焊接參數自動(dòng)補償
基板兼容玻璃，印制線(xiàn)路板，柔性電路板， 覆蓋8~30寸，可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高貼裝精度，低偏移角度
返修成功率＞95%，芯片返修推力≥400g（0922產(chǎn)品）
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