應用原理 / Principle

無(wú)損切割，又稱(chēng)激光熱應力切割（Thermal Laser Separation），利用激光局部照射產(chǎn)生不均勻的熱效應，在受熱區產(chǎn)生一個(gè)不均勻的溫度場(chǎng)，材料表面產(chǎn)生的溫度梯度，誘發(fā)熱應力產(chǎn)生。其中，激光光斑處溫度高，為壓應力狀態(tài)，激光光斑前后處于拉應力狀態(tài)。由于脆性材料抗壓剛度遠大于抗拉強度，當拉應力達到材料的斷裂強度時(shí)，就會(huì )使材料發(fā)生斷裂，裂紋會(huì )隨著(zhù)激光的移動(dòng)軌跡穩定擴展。