一次摻雜，工藝流程簡(jiǎn)單，經(jīng)濟性好

F-T勻化整形技術(shù)，光斑能量分布均勻，表面損傷小

所有與硅片接觸部分均為非金屬材質(zhì)，降低污染影響，PL干凈

摻雜曲線(xiàn)可自由優(yōu)化，明顯提高光電轉換效率

高產(chǎn)能，高精度，高均勻性，高穩定性

選配多種在線(xiàn)檢測功能，保障產(chǎn)品高良率

模塊化設計，可根據客戶(hù)需求定制，兼容性強

超快激光加工系統+F-T勻化整形技術(shù)，無(wú)損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料

方形光斑尺寸根據客戶(hù)需求定制，可滿(mǎn)足不同工藝需求

圖形精細化控制技術(shù)，保持P/N區域精準隔離分區

自研高精度視覺(jué)算法，實(shí)現高精度定位

高產(chǎn)能，高精度，高均勻性，高穩定性

配置多種在線(xiàn)檢測功能，保障產(chǎn)品高良率

模塊化設計，可根據客戶(hù)需求選配，兼容性強

采用自研光學(xué)勻化技術(shù)整形成方形均勻平頂光束技術(shù)，光斑尺寸可調，兼容性強

“千瓦”級光強，“秒”級加工時(shí)間 ，快速實(shí)現LIA

配置高精度控溫平臺，有效控制電池片溫度

可直接對接各類(lèi)印刷機，兼容性和靈活性高

支持在線(xiàn)AOI、PL檢測、臺面控溫、下料降溫等功能擴展

輕松實(shí)現更窄線(xiàn)寬，節約漿料20%-50%

高寬比10%-80%可調，有效降低遮光面積，提高電池光電轉換效率

印刷一致性高，提升有效線(xiàn)電阻，低溫漿料同樣適用

非接觸式無(wú)壓力印刷，降低破片率

適配特殊線(xiàn)型設計，有效提升組件層壓后的反光利用率，提升組件功率

滿(mǎn)足各種類(lèi)型高效太陽(yáng)能電池生產(chǎn)

大產(chǎn)設計滿(mǎn)足大規模量產(chǎn)需求

非接觸式焊接，組件隱裂風(fēng)險小   

焊接一致性好，拉力均勻，降低虛焊概率

激光局部點(diǎn)焊接，無(wú)電池彎曲現象，降低碎片率

焊接溫度低，無(wú)光衰減，組件效率損失小

工藝流程簡(jiǎn)化，占地小，綜合使用成本低

產(chǎn)品搬運過(guò)程少，損傷風(fēng)險小，薄片生產(chǎn)更優(yōu)

滿(mǎn)足不同主柵生產(chǎn)，滿(mǎn)足不同規格電池片靈活切換

大幅面高精度龍門(mén)加工平臺，可加工1600ｘ1000mm尺寸玻璃

浮動(dòng)夾爪&玻璃掛鉤等多重玻璃校平工藝

輔助風(fēng)口隨動(dòng)抽塵結構，有效去除加工過(guò)程中的粉塵，大幅提升環(huán)境潔凈度

加工速度快，劃線(xiàn)速度>1.5m/s，8~12道光路并行加工

兼容性好，可根據客戶(hù)電池結構定制光學(xué)與工藝方案

采用定制化激光器及特殊光路設計，導入智能制造技術(shù)；

靈活的圖形控制方式，實(shí)現點(diǎn)、線(xiàn)、虛實(shí)線(xiàn)等多種圖形；

實(shí)現了15-50微米超細線(xiàn)寬、無(wú)損消融、微米級自動(dòng)定位、全域自動(dòng)校正。

薄膜自動(dòng)對刀切割，對成品加工做到了零浪費；

上料放卷可根據卷徑大小自動(dòng)調節放卷速度，保證加工節拍；

可自動(dòng)調節因收卷導致的放卷偏差。

切割斷面平滑，無(wú)微裂紋，機械載荷強度更高；

樣品基本無(wú)激光損傷，無(wú)熱影響區，電性能損失低；

激光加工工藝溫度低，熱損傷更低；

兼容各種主流電池片：?jiǎn)?雙面PERC、Topcon、HIT等電池。